उत्तर प्रदेश के यहूबार क्षेत्र में अब सिर्फ जेवर एयरपोर्ट ही नहीं, बल्कि सेमीकंडक्टर चिप निर्माण का एक बड़ा केंद्र भी आकार ले रहा है. केंद्र सरकार ने 14 मई को HCL-Foxconn के ज्वाइंट वेंचर को मंजूरी दे दी है. इन नयी योजना के तहत 3,706 करोड़ रुपये की लागत से एक अत्याधुनिक वेफर मैन्युफैक्चरिंग प्लांट स्थापित किया जाएगा. यह यूनिट मोबाइल, लैपटॉप और ऑटोमोबाइल्स जैसे डिवाइसेस के लिए बेहद अहम डिस्प्ले ड्राइवर चिप बनाएगी.

हर महीने 20 हजार वेफर्स प्रोसेस करेगी

केंद्रीय सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि यह प्रस्तावित यूनिट प्रति माह 20 हजार वेफर्स प्रोसेस करेगी और इसकी डिजाइन क्षमता 3.6 करोड़ चिप्स प्रतिमाह की होगी. उन्होंने कहा, “यह देश में सेमीकंडक्टर निर्माण को नई दिशा देगा. जब यह डिस्प्ले ड्राइवर चिप यहां बनेगा तो जल्द ही डिस्प्ले पैनल निर्माण भी भारत में शुरू हो सकेगा.”

सरकार के मुताबिक, पहले ही पांच सेमीकंडक्टर यूनिट्स निर्माण की उन्नत अवस्था में हैं और यह छठा प्रोजेक्ट भारत की रणनीतिक रूप से अहम सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री को और मजबूती देगा.

सरकार ने बयान में कहा है कि , “HCL के पास हार्डवेयर निर्माण का लंबा अनुभव है और फॉक्सकॉन इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में वैश्विक लीडर है. दोनों मिलकर जेवर एयरपोर्ट के पास यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) क्षेत्र में यह प्लांट लगाएंगे.”

प्रोडक्शन 2027 से शुरू होगा

मंत्री वैष्णव ने जानकारी दी कि इस प्लांट में उत्पादन वर्ष 2027 से शुरू होगा. उन्होंने कहा कि लैपटॉप, मोबाइल फोन, मेडिकल डिवाइस, डिफेंस इक्विपमेंट और कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में सेमीकंडक्टर की बढ़ती मांग को यह यूनिट पूरा करेगी. भारत को एडवांस बनाने में अपनी भूमिका दर्ज करने के साथ ही यह यूनिट रोजगार के नए अवसर भी साथ लेकर आएगी. यह योजना आत्मनिर्भर भारत के तरफ अहम कदम है.

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